Заливка медью поверхности печатной платы
Ср май 17, 2017 08:11:48
Добрый день, господа.
Я начинающий трассировщик печатных плат. Значит так, имеется 4-слойная печатная плата, присутствуют как высоковольтные цепи: входное напряжение с возможными скачками до 600 В выпрямленного напряжения, так и не очень - измерительная часть устройства: всякие операционники, триггеры Шмитта и счетчик, уровни напряжения питания микросхем такие: +14 В, +7 В, -7В и земля. С целью защиты от различных помех было решено ввести заливку медью. Верхний слой +14 В, нижний +7 В, и внутренние слои, соответственно, земля и -7 В. Сигнальные линии как на верхней, так и на нижней стороне платы. высоковольтная часть схемы по возможности отделена от измерительной.
Собственно вопрос такой. Нужно ли заливать медью целиком всю поверхность платы (касается всех слоев, в том числе и внутренних) или же выборочно отдельные участки, на которых имеются электрически связанные с полигоном компоненты?
Я начинающий трассировщик печатных плат. Значит так, имеется 4-слойная печатная плата, присутствуют как высоковольтные цепи: входное напряжение с возможными скачками до 600 В выпрямленного напряжения, так и не очень - измерительная часть устройства: всякие операционники, триггеры Шмитта и счетчик, уровни напряжения питания микросхем такие: +14 В, +7 В, -7В и земля. С целью защиты от различных помех было решено ввести заливку медью. Верхний слой +14 В, нижний +7 В, и внутренние слои, соответственно, земля и -7 В. Сигнальные линии как на верхней, так и на нижней стороне платы. высоковольтная часть схемы по возможности отделена от измерительной.
Собственно вопрос такой. Нужно ли заливать медью целиком всю поверхность платы (касается всех слоев, в том числе и внутренних) или же выборочно отдельные участки, на которых имеются электрически связанные с полигоном компоненты?
Re: Заливка медью поверхности печатной платы
Ср май 17, 2017 08:59:46
Прежде всего, где есть вероятность появления высокого напряжения, выдерживайте соответствующие зазоры, а сами эти цепи очень желательно скомпоновать в одном месте, чтобы эти выбросы не гуляли по всей плате (это, как я понял, уже сделано).
Делать цепи питания (в том числе общий провод) заливкой медью - практика хорошая и правильная. А оставлять ни с чем не соединённые полигоны - порочная.
Я не понял логику разбиения по слоям. Сам бы делал так: топ и боттом - для сигнальных проводов, один внутренний слой для "земли" (общего провода на самом деле), другой - для всех питаний. Общий развёл бы по всей плате, кроме, возможно, высоковольтной части - если её цепи с общим не соединяются. Питания тоже разводил бы залитыми полигонами. Очень желательно полигоны питания, особенно общий провод, не резать проводниками на куски.
Делать цепи питания (в том числе общий провод) заливкой медью - практика хорошая и правильная. А оставлять ни с чем не соединённые полигоны - порочная.
Я не понял логику разбиения по слоям. Сам бы делал так: топ и боттом - для сигнальных проводов, один внутренний слой для "земли" (общего провода на самом деле), другой - для всех питаний. Общий развёл бы по всей плате, кроме, возможно, высоковольтной части - если её цепи с общим не соединяются. Питания тоже разводил бы залитыми полигонами. Очень желательно полигоны питания, особенно общий провод, не резать проводниками на куски.
Re: Заливка медью поверхности печатной платы
Сб май 20, 2017 04:22:31
Я начинающий трассировщик печатных плат.
Земли должны быть разные и соединять их нужно на фильтрующем конденсаторе БП. По разводке "земли" почитайте у В.Б. Стешенко ACCEL EDA (P-CAD 2000) технология проектирования печатных плат. Москва Издательство "Нолидж" 2000 г. Стр. 124.