Подогрев + воздушка + BGA. Как делать правильно?

Пару раз "тренировался на кошках", пытаясь заменить чип северного/южного моста на дохлых материнках.
Из инструментов китайский подогрев AOYUE Int853A (без контроля температуры непосредственно на плате) и китайская же воздушка Lukey 852D+.
Что делалось (пока для отпайки):
1). Заклеивались термоскотчем элементы, которые могли повредиться от температуры (электролиты, пластик и подобное).
2). Плата укладывалась на подогрев, температуры я пробовал разные, от 200 до 300, между платой и нагревательным элементом существует зазор, сантиметра 3 (из-за бобышек для крепления плат, но большие платы приходится класть поверх них). В принципе всю конструкцию можно снять, тогда нагреватель окажется прямо рядом с платой.
3). Под сам BGA-чип наносился флюс-гель, уже при немного нагретой плате, так он становился текучим и засасывался под шарики капиллярным эффектом.
4). Плата выдерживалась некоторое время для прогрева, после чего сверху я дул на чип воздушкой. Температура воздуха выставлена на 390 градусов, однако и ей я не склонен верить.

С одной стороны, температуры большие, и по флюс-гелю это было видно, он пузырился и иногда дымил. Однако чип упорно не хотел слезать до последнего, вплоть до потемнения платы. Либо же отрывались несколько дорожек.
Прошу критики и совета, что поменять в технологии. Возможно ли вообще перепаивание больших BGA с помощью подогрева с воздушкой, или здесь никуда без ИК-станции?

Спасибо.