Поскольку тут речь о различных доработках планшетов, то поделюсь своим способом доработки плохо работющей системы охлаждения моего планшета.
Сегодня до обеда этим занимался вплотную.
При использовании планшета, с помощю програм системного мониторинга я заметил, что под малейшей нагрузкой температура процессора резко подскакивает до 82(!) градусов (критическая температура для любого процессора), срабатывает термозащита, частота работы ограничивается 728 МГц, и он никогда не выходит на свою максимальную частоту 1020 МГц. Даже в покое температура не снижается ниже 65...70 градусов. Я сделал вывод, что виновато конструктивное исполнение системы охлаждения.
Поскольку скоростные характеристики планшета даже "из коробки" оставляют желать лучшего, я решил провести ревизию системы охлаждения процессора, и по максимуму доработать её, чтобы хоть немного повысить скорость его работы.
Что-ж, приступим. Сперва вскрываем планшет. В сети советуют использовать для этого медиатор или заострённый уголок кредитки, но я использовал в качестве "инструмента" ноготь большого пальца левой руки, благо крышка сидит на защёлках совсем не туго. Я начинал вскрывать с области между гнёздами microUSB и наушников, с небольшим усилием поместив ноготь в зазор между половинками, и начав вести им по кругу.
Сняв заднюю крышку, я обнаружил на её внутренней стороне подобие "радиатора" из наклееного на двусторонний скотч кусочка алюминиевой фольги толщиной всего 0,4 мм. К тому-же, он даже не соприкасался с защитной крышкой чипсета (закрытая задняя крышка планшета легко продавливалась пальцем в этом месте). Естественно, ни о какой эффективности подобного способа "охлаждения" не может быть и речи.
Итак, для начала нам необходимо снять металлическую защиту чипсета, помещённую в ножевые замки, припаянные к основной плате.
Спойлер
Аккуратно поддеваем защиту попеременно с разных сторон с помощью прямой часовой отвёртки. Здесь мне лучше было воспользоваться чем-нибудь пластиковым, поскольку я не стал отпаивать аккумулятор планшета, и была реальная вероятность по неосторожности замкнуть что-либо. Но я проявил аккуратность, и всё обошлось.
В сети также пишут, что существует вариант исполнения планшета, у которого защита припаяна к плате по всему периметру. Увы, в этом случае доработать охлаждение в домашних условиях скорее всего не удастся.
Продолжаем далее. Сняв защиту, мы видим микросхемы чипсета.
Спойлер
На двух из них (контроллер питания и заряда PMS IC, и основной SoC) - помещены кусочки теплопроводного эластомера толщиной около 1 мм. К слову сказать, теплопроводность этих "резиночек" очень ужасная. По ощущениям, она в 5...6 раз хуже равнозначной по толщине алюминиевой (даже не медной) пластинки. Поэтому было решено заменить резинку на микросхеме SoC - на одинаковую по размеру микросхемы медную проставку.
Из медной пластины толщиной 0,8...0,9 мм вырезаем квадрат со стороной 11 мм; тщательно контролируем его плоскости.
Затем, равномерно тонким слоем нанеся на микросхему небольшое(!) количество термопасты (я использовал КПТ-8), аккуратно кладём наш подготовленный медный квадратик на чип, и слегка "покачиваем" его, пока излишки термопасты не выйдут из-под пространства.
Спойлер
Далее, таким же образом наносим тонкий слой на верхнюю плоскость квадрата.
Спойлер
Ненужную более термопрокладку, снятую с SoC, я поместил на микросхему GSM/3G-модуля, поскольку на ней вообще не было никакой прокладки. Я решил, что по крайней мере "кашу маслом не испортишь", а модуль при работе в GSM-сети имеет свойство нагреваться.
Резинку на микросхеме PMS IC я оставил родную, поскольку температура микросхемы никогда не превышала 55 градусов.
Теперь устанавливаем защиту чипсета на своё место. Индикацией хорошего прижима нашего медного квадрата к внутренней стороне защиты будет небольшое количество термопасты, выдавившееся через отверстия в защите.
Спойлер
Завершающий этап: на верхнюю сторону защиты, над местами расположения SoC и PMS IC, наносим термопасту, и помещаем заранее подготовленный внешний радиатор. Я изготовил его из алюминиевой пластины толщиной 1 мм, и размерами сторон 67х58 мм. Расположение пластины видно на фото. Края радиатора, соприкасающиеся со шлейфами дисплея и сенсора, я защитил с помощью наклеенных полос толстого скотча. Этим же скотчем я зафиксировал радиатор по периметру, приклеив его к окружающим элементам платы.
Спойлер
Всё готово, собираем планшет.
======
Итог доработки: в состоянии покоя (при включенном экране) температура процессора редко поднимается выше 50 градусов, средняя частота работы увеличилась до 900 МГц. Несколько раз я даже наблюдал выход на максимальную частоту 1020 МГц.
В режиме чтения, сёрфинга интернета, равномерных периодических всплесках нагрузки - отзывчивость планшета заметно увеличилась, периоды "задумчивости" стали гораздо короче, и не так явно выражены.
Спойлер
К сожалению, планшет так и не превратился в "игровой", поскольку в тяжёлых 3D-играх, при температуре выше 50 градусов, термозащита всё-равно уменьшает частоту до 728 МГц. Ну действительно, для того чтобы окончательно победить этого кипятящегося монстра от Intel, не выносить же радиатор на внешнюю сторону задней крышки планшета, и приспосабливать вентилятор; что, согласитесь, звучит совсем уж бредово и неприемлемо.
Поэтому, как говорится, имеем "хоть что-то". Тоже результат.
Программу "максимум" я выполнил, больше ничего не сделать. Какой бы площади мы ни поставили внешний радиатор - он всё-равно будет находиться внутри планшета, и постепенно прогреваться вслед за процессором, не имея возможности отдавать накопленное тепло наружу через пластиковую крышку.
Очень жаль, что производитель отнёсся к построению охлаждения совершенно наплевательски, по принципу "лишь бы включался - и ладно". А Intel поразил настолько дико потребляющим, и при этом непроизводительным процессором.