Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?

[YuryY]

Попалась под руки одна платка, а там множество сквозных металлизированных отверстий, соединяющих слои металлизации. Для чего?

[smacorp]

Что значит "слои металлизации"? Не бывает такого.

Если же Вы спрашиваете о многочисленных отверстиях на больших полях меди, то поля это "земля", и многочисленными отверстиями обеспечивается надёжный элекрический контакт между этими "землями" на всех слоях платы.

[Slabovik]

Не просто электрический контакт. Таким образом устраняется ёмкость, поскольку эти полигоны расположены как обкладки конденсатора, имеют значительную площадь, а, следовательно, и ёмкость. Ёмкость может приводить к неприятным явлениям в виде паразитных резонансов (всплесков, и т.п.)
Соединение этих "обкладок" по всей площади ликвидирует всё это, превращая их в подобие монолитного проводника.

[Adagumer]

Slabovik писал(а):

Таким образом устраняется ёмкость,

Индуктивность проводников тоже уменьшается!

[YuryY]

Попробую высказать еще одно, возможно криминальное, предположение. А не могут ли отверстия, по мимо электрофизических функций, препятствовать искривлению плоскости двухстороннего фольгированного стеклотекстолита во время пайки феном SMD компонентов. То есть, во время пайки обе металлизированные поверхности равномернее прогреваются.

[Белк]

На СВЧ платах, на платах с высокоскоростными интерфейсами ещё и для того чтобы перекрёстные помехи внутри платы не распространялись. Ещё так делают когда на плате много тепла выделяется, для равномерного распределения по плате и более эффективного рассеивания.

[Slabovik]

На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно, т.е. уменьшают теплопроводность материала, чем наоборот.

[Белк]

Slabovik писал(а):

На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно

Положительно, т.к. теплопроводность металлизированного отверстия выше чем у тогоже объёма стеклотекстолита. Вот тут есть немного информации про это.

[Slabovik]

Тем не менее, на фото зачинателя темы чисто "электрические" отверстия.