Теория травления

[vladphys]

Интересно разобраться. Когда травлю печатную плату, независимо от того, каким раствором (и даже при травлении электролизом!), первыми травятся мелкие отверстия, участки между двумя близкими дорожками, а также просто местность вблизи границы фоторезист-чистая медь. Большие же участки меди вытравливаются последними. Почему так происходит, что процессы травления идут быстрее возле границы травимого участка?

[Brigadir]

Наждачкой шкурлил? Так вот: края стачиваются глубже, Вокруг отверстий (если они уже насверлены перед травлением) - жидкость при перемешивании раствора более активно перетекает....а значит активнее смывает, размывает продукты распада меди.
И я заметил, при травлении перекисью водорода в кислоте, большие участки меди вытравливаются активнее мелких (наоборот, не как у хлорного железа).

[vladphys]

Нет, не зашкуриваю перед наклейкой ФР. Зубным порошком натираю. Отверстиятоже уже после травления сверлю. Травится быстрее не только на краях платы, но и на границе покрытого и непокрытого фоторезистом участков.

[ozonn]

vladphys писал(а):

Нет, не зашкуриваю перед наклейкой ФР. Зубным порошком натираю. Отверстиятоже уже после травления сверлю. Травится быстрее не только на краях платы, но и на границе покрытого и непокрытого фоторезистом участков.

да, есть такое явление. Причин не знаю. А почему это вас так беспокоит?

Последний раз редактировалось AlekseyEnergo Чт авг 17, 2017 21:51:56, всего редактировалось 1 раз.
Причина: Нарушение п2.7 правил форума. Предупрежден.

[Дмитрий М]

Около краёв травление идёт быстрее потому что травится в двух плоскостях, сверху(снизу) и сбоку. Про "боковое подтравливание" слышали наверное?

[vladphys]

Так это возле краев меди. Я то про другое. Про то, что на границе покрытого и непокрытого участков травление идет быстрее.

Добавлено after 14 minutes 21 second:
Вот про что я (масштаб не соблюден)

Вложения

травление.png

(8.56 KiB) Скачиваний: 317

[Аурита]

Полагаю это связано с тем, что раствор в процессе травления меняет свои некоторые свойства.
Какие именно, не знаю.
Но , предположим, что над местом травления в результате реакции несколько повышается тепература раствора.
Раствор становится менее плотным, и поднимается вверх. Его место немедленно займёт свежий состав
с закрашенных участков, так как он в процессе не участвовал, и плотность не поменял
Таким образом чем ближе медь находится к закрашенному участку, тем быстрее в результате конвекции
обновляется над ней травящий состав, ускоряя процесс травления.


Вот как-то так.

[Военрук]

Мне кажется это электрохимия. При реакции хлорного железа с медью, например:

2FeCl3+ Cu→2FeCl2+CuCl2

Будут происходить 2 полуреакции:

Cu → (Cu^2+)+2e
(Fe^3-) + e → Fe^2-

Получается, что эти полуреакции должны проходить в разных частях растворяющегося метала. На одной части будет растворятся медь, и выделятся электроны. На другой понижать заряд железо отбирая электроны у меди.

Кажись такой механизм этого "феномена"