Металлизация отверстий в домашних условиях

[zmulian]

Доброго времени суток, Уважаемые..
Замутил палладиевый активатор по полной рецептуре с whoby на пол литра. Тот ещё геморрой, особенно с прогревом на 1 градус в минуту... Активация классная. Это по сравнению с селективным активатором на серебре. Химмедь появляется махом. Во время охоты за палладием (наверно это можно назвать мерчендайзингом) было получено некоторое количество золота. Так получается, что золото доступнее палладия. У меня вопрос наверно больше к Ruzik-у. Расскажите свои впечатления от палладивого и золотого активатора. Тест на кафель у золотого активатора, судя по фото, выражен более четко. А готовился он, на мой взгляд, более небрежно (по сравнению с палладиевым). Разница стоимости золота и палладия нивелируется распространенностью золота. Ну это при одинаковых способностях активации. А если взять очистку, выделение и улавливание драгметов, то золото получается даже выгодней.
Насчет растворителя припоя. Азотная кислота закончилась полностью. Прибудет через пару дней, тогда и продолжу эксперименты. Вместе с 25% аммиаком и другими реактивами для медно-хлоридного раствора травления. Буду пытаться добивать методу металлорезиста на химолове.

[Ruzik]

zmulian
Золотой активатор не селективен к меди, есть контактное выделение золота на меди в виде черни (незначительное). Золотой активатор умер, сколько времени прожил, не могу сказать, так как он стоял под ванной в дальнем углу и я им не пользовался. Недавно, при ревизии растворов заметил, что активатор стал прозрачный, бесцветный, а на дне коричневый осадок золота.

Палладиевый IBM простоял 4 года, тоже отсекнулся до прозрачного, но это из за того, что делал микротравление в азотке и плохо промыл плату и кинул ее в активатор без предактиватора. Нитрат меди скорей всего и дал толчок для разложения.

По субъективным впечатлениям, золотой мощнее был.

[zmulian]

Появились кислоты. Небольшой отчет.

Нашел в загашнике старую плату (10-15 летней давности на советском текстолите), грязная и окисленная, просто жуть.



Грубо очистил наждачкой (хотя надо было снять окислы и микропротравить).



Бросил в химолово на серке.



Тут ждала первая засада. Раствору ровно 2 месяца. Поверхность платы белеет, но слой олова получился мизерный. Еще месяц назад (соскабливая его иголкой) я оценил бы его в 3 – 4 микрона. Сейчас 1 – 2.

Через 25 минут платы выглядит вот так.



Развел нормальный раствор для снятия припоя.
Чуть чуть зашкурил часть платы и залепил ее изолентой для сравнительного анализа (нужно было сделать раньше).



Бросил плату в раствор снятия припоя. Не успел взять фотоаппарат, как все олово уже растворилось. Да, забыл сказать, температура раствора 40 – 45 градусов.





Фото платы после 10 секунд пребывания в растворе.



Одним словом проверка получилась неудачной.
Взял паяльник и облудил 2 фрагмента на плате припоем (предположительно ПОС 60).




Снова бросил в раствор для снятия припоя. Буду указывать время 13-54.




Сразу пошла реакция. Припой почернел. Предполагаю, что это свинец. По плате елозил ватной палочкой смывая черноту.
Прошло 2 минуты. 13-56.




14-02




Темные места в центре лужения, наверно места локального перегрева от паяльника.
14-09 Эксперимент закончен, плата вытащена из раствора.



От припоя остались серые следы, Скорее всего это сплав меди с оловом, то есть бронза, которую раствор жрать не хочет. Слой тонкий, примерно как от моего просроченного хим олова.
Резюме. Раствор действующий. Причем очень хорошо. На металлорезистивной технологии (на чистом олове) должен работать. Чистое олово из раствора хим лужения растворяет без следа, причем быстро и качественно, а медь не трогает. Живучесть и оловоемкость буду проверять…

Теперь снова вопросы к Ruzik – у. Это касается сернокислых и солянокислых растворов хим лужения для металлорезистивной технологии. На солянке я не делал (из-за его кристаллизации при комнатной температуре). Могу сказать только про раствор на серке. В течении 2 – 4 недель медь нарастала толстым слоем – потом стала меньше. Через 8 недель – так себе. Как лужение для финишного покрытия сойдет. Теперь непосредственно сам вопрос. Опишите пожалуйста сильные и слабые стороны обоих растворов, такие как живучесть, толщина покрытия, устойчивость этого покрытия к медно-хлоридному раствору травления. Ну и свои впечатления относительно металлорезиста….СПС
Совершенно понимаю, что для вас это прошедший этап (с 13 - 14 года), но вопросы и ответы по этой теме тянуться с 13 года и очень трудно вычленить необходимое..

[Ruzik]

..это прошедший этап (с 13 - 14 года), но вопросы и ответы по этой теме тянуться с 13 года и очень трудно вычленить необходимое..

Так это и кончилось тогда же. Платы с химоловом в качестве металлорезиста я и не делал, это были только опыты. Делать надо на серке с гипофосфитом натрия, с солянкой раствор не такой получается.

Толщину покрытия я не проверял, живет раствор долго. Если смогешь продержать плату в хим олове более 30 минут и при этом фоторезист не слезет, то можно спокойно травить в щелочном медно-хлоридном травителе. Если меньше 30 минут, то не выдержит.

У меня не получилось преодолеть 30 минутный рубеж, подготавливал по разному поверхность перед нанесением фоторезиста. Все равно тонкие дорожки отваливались в химолове из за того, что олово лезло под ФР.

[zmulian]

Ruzik писал(а):

[quote="zmulian"]..
У меня не получилось преодолеть 30 минутный рубеж, подготавливал по разному поверхность перед нанесением фоторезиста. Все равно тонкие дорожки отваливались в химолове из за того, что олово лезло под ФР.

Фотки отслоения фоторезиста уже наверно пересмотрел все. Но сам механизм как "олово лезет под фоторезист мне непонятен". Если можете - растолкуйте. Почему взят именно 30 минутный рубеж химолова? Чтобы получить толщину 3 - 5 микрон? А если использовать гальванику? В наличии имеется хлорное олово и кислоты. Рецепты кислых электролитов идут в основном на сернокислом олове. На форуме имеются упоминания о гальваническом нанесении олова, но из-за финансовых трудностей они мне не как то не очень нравятся. У нас хлорное олово около 3 ТыР за килограмм. Сернокислое наверно так-же. Может вы какой нибудь приемлемый состав знаете. Чтобы можно было испытать в пробирке. Чуть чуть олова на аноды я смогу найти (имеется 8 мм пруток пищевого олова длиной сантиметров 20). Думаю пока на пробы хватит.
К чему собственно весь сыр-бор. Пытаюсь делать платки с плотным двухсторонним монтажом. Сверлилку ЧПУ не доделал. Приходится пока сверлить микростаночком. На HLDI ставим отверстия, проявляем, сверлим. Хоть что ты не делай, а отверстия 0,4 все равно уходят. Либо на одной стороне, либо на другой. Тенты протекают. С позитивным фоторезистом этих проблем не будет. Пробовал на HLDI светить Positiv 20 (лазер 100 мвт. на черепашьей скорости почти засвечивает). Чувствительность никакая. Имею желание приобрести позитивный фоторезист ФП-383. У него чувствительность выше чем у Альфы (в наших магазинах продается только 350). Пока напрягает его стоимость в Москве 7 ТыР без учета пересылки. А пересылают они его только транспортными компаниями. Так что будет около 8 Тыр или больше. Когда ЧПУ доделаю - неизвестно. Все дорого, но процесс идет. Прошу вашей помощи (совета, готового решения или просто пнуть в нужном направлении).

[Ruzik]

Я делал тесты (помоему даже в теме где то есть, может нет, не помню), одну половинку платки покрывал хим оловом, другую нет. Затем кидал ее в щелочной медно-хлоридный раствор травления. Как только стравливалась медь не покрытая химоловом, то вынимал плату и смотрел на поверхность меди под химоловом. Самым лучшим результатом было 30 минутное и больше покрытие химоловом. Отсюда это время и появилось. Проверялось на 18 мкм меди, если будет толще, то возможно и время в химолове тоже больше. Это я не проверял, так как уже после 20 минут в растворе химолова, фр отлетал от платы (тонкие дорожки 0,2 мм и тоньше.

Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.

Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. viewtopic.php?p=1569131#p1569131

[mr_kot]

zmulian писал(а):

Тенты протекают.

Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.

[zmulian]

mr_kot писал(а):

zmulian писал(а):

Тенты протекают.

Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.

Да. Из-за несовпадения. Про выдержку после экспонирования знаю. Спасибо.

[smacorp]

после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю

Это тоже не нужно. По-крайней мере, я этого не делаю, и тенты не протекают.

[zmulian]

Ruzik писал(а):

Я делал тесты (помоему даже в теме где то есть, может нет, не помню), одну половинку платки покрывал хим оловом, другую нет. Затем кидал ее в щелочной медно-хлоридный раствор травления. Как только стравливалась медь не покрытая химоловом, то вынимал плату и смотрел на поверхность меди под химоловом. Самым лучшим результатом было 30 минутное и больше покрытие химоловом. Отсюда это время и появилось. Проверялось на 18 мкм меди, если будет толще, то возможно и время в химолове тоже больше. Это я не проверял, так как уже после 20 минут в растворе химолова, фр отлетал от платы (тонкие дорожки 0,2 мм и тоньше.

Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.

Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. viewtopic.php?p=1569131#p1569131

Микропоры в ФР. Сомневаюсь. В меди. Тоже берут сомнения.. Они конечно есть, но мне не верится, чтобы раствор химолова достиг меди через ФР за 30 минут. Все таки я думаю что по другим причинам отлетает.
По минимальным прикидкам за 30 минут толщина химолова 4 - 6 микрон. То есть нужно выходить на эти 4 - 6 микрон за 15 - 20 минут. Буду пробовать.. Спасибо.
Как простейший вариант попробую в качестве электролита химолово на серке..... То есть поставить оловянный электрод и подать напряжение.

[Ruzik]

zmulian
Попробуй химолово сначала, может у меня фр какой то неправильный был.

[vsteshak]

А может фоторезист был недостаточно задублен и потому просто "раскисал"?

[zmulian]

Ruzik писал(а):

zmulian
Попробуй химолово сначала, может у меня фр какой то неправильный был.

Да, попробую сегодня с хим оловом. Сегодня - завтра буду готовить сульфат олова. Попробую также гальванику. Расплющил пруток олова (думаю что олово. Белое и при сгибе хрустит) на аноды. Кстати, кусочек этой лепешки, толщиной в 0,5 мм растворился в растворителе припоя за 17 минут полностью без остатка. Черноты, как от ПОС 61 не было. Растворитель был нагрет примерно до 45 градусов. За сутки в растворителе выпали кристаллы, но при подогреве они растворились. То есть получается что 250 микрон олова растворитель съедает за 17 минут.

[zmulian]

Всем привет.
Отчет о проделанной работе (бессонной ночи на праздник 23 февраля). С чем и поздравляю!!!

Начну по порядку.
Были кусочки текстолита с испорченных версий моих начальных HLDI. Но вторая сторона на опыты вполне годная. Сразу скажу, что все делалось грубо. Без должных обезжириваний и.т.д. Что использовалось? Вода и пемолюкс. И куча других реактивов, которые мне помогли выйти на другой путь..
Некоторое время назад (месяц, неделя, три дня) металлорезист мне представлялся идеальным способом изготовления плат в домашних условиях. Это при том , что у меня нет ЧПУ сверлилки (пока). И финансов на нормальную позитивную технологию нет. НАЧАЛ пробовать металлорезист с форума….
В принципе – технология рабочая (используется на наших оборонных предприятиях издавна и по сей день..). Кому как…

Мои опыты.

1. (буду словесно пропускать некоторые операции). Плата поле проявки

Попытался малость задубить под УФ лампой 10 мин.

ФР изменил цвет на фиолетовый.

2. Сразу скажу. У меня олово на серке. Изготовлено 2 месяца и 6 дней назад.
После сорока минут лежания в этом растворе..

Слой осадка мизерный. Не измерял. (2 месяца назад слой осадка был ЛОШАДИННЫЙ). Но по моим ощущениям 1 – 2 мкм. (Хим олово на серке портится за 2 месяца. Может не портится, но работает в четверть силы).
ФР – мягкий, скатывается со всех дорожек просто пальцами.
После смывки ФР – полная задница. Мое предположение – компонент хим олова на серке размягчает ФР (ну и потом приподнимает его). На следующем фото видно черные обводы около дорожек. Именно черные а не былые. Я предполагаю, что это серная кислота добралась до меди.

Слой олова тонкий. Скажем проще – микроскопический. Вряд – ли больше 1 – 2 мкм.
Выполнил травление в медно-хлоридном растворе.

3. После травления меди (25 мин), бросим платку в раствор для травления олова…

Олово исчезло практически мгновенно (пока лился раствор).

4. Резюме

Для крупных предприятий при обкатанной технологии процесс может и прокатит, а для любительских технологий малоприемлем. Осадок химолова получается тонкий и пористый. Нужно использовать гальваническое нанесение олова. А это еще одна ванна!

!!!!!!!

Новый виток ….. ИЛИ БЕГ ПО КРУГУ !!

6 -9 месяцев назад я делал платы таким способом. Печатал шаблон на пленке для лазерного принтера, зачернял его в парах 646-го растворителя. Сушил. В качестве фоторезиста использовал Positiv 20. (Это позитивный фоторезист высокого разрешения). Наносил его на плату, центрифужил, сушил. Пленочный фоторезист не использовал из-за его низкого разрешения.
Стабильно и без брака много лет делал дорожки 0,1 с зазором 0,1.
Собрал HLDI. Начался следующий виток..
Снова начал пробовать пленку Ordil Alpha 350 (она продается в магазинах нашего города). С одной стороны все хорошо, при некоторых химических компонентах можно избежать и неприятного запаха и рыжих пятен на ванной (жена вздохнула спокойно на полгода . С другой стороны – не могу достичь того, что делал раньше (размеры и качество).
На данный момент у меня нет ЧПУ сверлилки. При наличии ЧПУ я стал бы приверженцем тентинга с пленочным негативным фоторезистом. Но пока такого агрегата нет, для приемлемого результата, приходится использовать позитивные технологии. Извините, если я вас маленько дезинформировал про чувствительность Positiv 20. (Некоторое время назад при испытании не переставил перемычки с пленочного ФР). В результате оказалось, что вполне все пригодно. Даже с моими просроченными позитивными фоторезистами (хранятся на боковой стенке холодильника). И качество выше и разрешение…..

Приведу результаты использования Positiv 20 (в то же самое время лудилась плата представленная выше.
Простейший рецепт…………………….
1. зачищаем плату от окислов (наждачка 1000+мойка).
2. Вытаскиваем фоторезист из холодильника
3. Ждем высыхания платы от воды.
4. Из за нежелания собирать центрифугу, просто брызгаем на плату фоторезистом Positiv 20 из фунфырика…
5. Сушим Positiv 20. (70 градусов в течении 15 ти минут).
6. Экспонируем…..
Тут нужно поговорить особо. Но я скажу кратко. Positiv 20 (с четырехлетним просроком, с хранением в холодильнике, замечательно засвечивается между временем экспонирования между маской и ФР Ordil Alpha 350. Ближе по току лазера к маске. Со скоростью ФР.
7. Проявляем..
8. Радумся
9. А дальше кто как.

Постараюсь описать фото процесса того же файла в HLDI не выгружая его

1. Брызгаем из фунфырика фоторезистом.

Мутно потому что я отключил вспышку (чтоб не засветила). Точки на плате это мельчайшие пылинки, которые летали в комнате и осели на плату. Нужно делать в «чистой комнате» или использовать чистый гермобокс. Это явный минус данной технологии.

2.

Засвеченная на HLDI и проявленная плата
3.
Чем я пользуюсь


4. сроки годности фунфыриков



Да да 2014 и 2008.
И они до сих пор работают!!! В правом баллоне практически закончился газ, потому что производитель рекомендует держать баллон горизонтально. Не делаете так!. Держите только вертикально.

По чувствительности могу сказать, что чувствительность левого фунфырика в 2 раза выше чувствительности маски. Засвечиваю на такой – же скорости как и ФР (1000). Только с уменьшенным сопротивление в цепи лазера

5.


Немного о режимах.
На HLDI использую 100 мВт лазер. Питание драйвера 15 В. Это сторона платы от первых версий HLDI. В левом верхнем углу находятся 8 джамперов с резисторами на 470 Ом размера 1206. 1 резистор включен постоянно. Получается если джамперов нет но R=470 Ом. Если все джампера включены то R=470/9=52,2 Ом. Мне нравится. На место джамперов планировалось установить микрогалетник от носимой радиостанции «Транспорт». Но пока я собирал агрегат, он у меня куда то пропал. Ведь где – то лежит. Как найду поставлю.

Ordil Alpha 350 я свечу при 3 джамперах, то есть при 4 резисторах R=470/4=117,5 Ом. В HLDI К=0,6 – 0,8 скорость 1000. Маску использую XV 501 T-4 SMART (зеленая). В наших магазинах только такая. Так вот эту маску я свечу при всех 8 джамперах R=470/9=52,2 Ом К=0,95 (К меньше 1, чтобы работал ШИМ, пока еще каретка не разогналась), скорость 500.
Комментарии к картинке. ФР Positiv 20. Скорость 1000, 7 джамперов включены R=470/8=58,75 Ом.
1 зона – К=0,709.
2 зона – К=0,4
3 зона – К=0,9.

Видно, что вторая зона не досвечена. На первой и третьей зоне ФР смыт полностью.

Резюме. Positiv 20 вполне пригоден к использованию на HLDI. Дорожка 0,1 (рамка платы) получилась идеально. На пленочном получалась через раз (через раз это значит имеются разрывы). Для таких как я (пока нет ЧПУ) это наверно самый лучший вариант изготовления качественных ПП. Из минусов отмечу необходимость чистого бокса (комнаты, коробки) при нанесении Positiv 20, очень желательно иметь центрифугу (расход ФР получается мизерный и качество покрытия лучше), запах от входящего в состав Positiv 20 растворителя (для меня нормально, но жена ругается).

Ванну для гальван олова делать пока не буду.

[mial]

Всем привет.
Есть такой вопрос-опрос, кто как готовит плату перед нанесением маски? По заводской технологии, насколько я помню, нужно делать обезжиривание (состав раствора?), подтрав (состав раствора?), промывка, сушка и собственно нанесение маски. Я обычно, так как перерыв после снятия фоторезиста и нанесением маски не большой, пропускаю эти пункты. Есть еще такой момент. Если делать подтрав перед маской, то это конечно улучшает адгезию маски к меди, но способность к пайке контактных площадок после нанесения иммерсионного олова оставляет желать лучшего. Поэтому я отказался от подтрава в пользу лучшей способности к пайке площадок. Если олово наносить на гальваническую медь, то в последствие и срок способности к пайке, и внешний вид гораздо лучше чем после подтрава.
Но, есть у меня желание освоить иммерсионное золото, то есть покрытие никель-золото. Первоначальные опыты привели к довольно плачевным результатам. Само то покрытие получается без вопросов. Но после обработки в растворах по краю площадки открытой от маски ее поднимает. Первоначальные опыты я делал с составом для нанесения никеля на щелочной основе. Это было еще год назад. Сейчас решил вновь вернуться к этой теме. Сделал состав для никеля на кислой основе, так как в промышленности используют именно кислый химникель. Результат лучше, причем намного лучше, но все равно в некоторых местах маску поднимает. Есть у меня подозрение что что то я не так делаю именно в процессе нанесения маски. Вот и хочется узнать кто как это делает. Немного фоток последнего эксперимента.

Код:

Кислый никель на 250 мл по ГОСТ ГОСТ 9.305-84
Никель хлористый 6в, Никель сернокислый - 6.25 гр
Ацетат натрия - 11.5 гр
Гипофосфит натрия - 17.5 гр
Уксус 70% - 10 гр
Тиомочевина (стабилизатор) - 0,0005-0,00075 гр

Код:

Золото на 250 мл.
Децианоаурат калия        0.50 гр.
Цитрат натрия (3-х замещенный)    11.25 гр.
Хлорид аммония         17.50 гр.
Гипофосфит натрия       2.00 гр.


[mr_kot]

Я после снятия фоторезиста и промывки секунд на 20-30 бросаю в 10% раствор серной кислоты и снова промываю водой. Подтравом это назвать нельзя, поскольку медь в кислотой не реагирует. Но вот остатки щелочи (и, возможно окислы меди) удаляются. Маска держится хорошо, но ни с золотом, ни с никелем я дела не имел, поэтому по поднятию маски ничего сказать не могу. После запекания маски снова бросаю плату в этот же раствор серняги, удаляется оксид меди и потом нанесение хим.олова.

[Forward]

кто как готовит плату перед нанесением маски?

У меня процесс почти идентичен подготовке под фоторезист:
- механическая обработка с пемолюксом (почти щетка из даташита FSR-8000);
- промывка;
- сушка при 50 С.

Но что-то мне кажется, что дело не только в адгезии...
Дли иммерсионного золочения подходят не всякие маски. Так, таже FSR-8000 не особо подходит... в соответствии с описанием.
Естественно, химстойкость маски к кислым растворам намного выше, чем к щелочным. Да и температура процесса сильно влияет.

И еще можно обратить внимание на скорость нагрева при задубливании - тут лучше не спешить, но это и так понятно.

[mial]

Дли иммерсионного золочения подходят не всякие маски. Так, таже FSR-8000 не особо подходит...

В данном примерое как раз использовалась FSR8000. А где указывается что она не пригодна для этого процесса. Смотрел на сайте резонита, у них нет такой информации. Есть правда указание что:

Для электролитических (никелирование, золочение) финишных покрытий мы предлагаем модель FSR 8000-TOP30 Plus.

Но про иммерсионное ни слова.
Есть у меня маска PSR4000-H855, специально запрашивал по поводу иммерсионного золота, сказали что держит отлично. Но она оказалась в 3 раза более чувствительная чем FSR8000 и плохо светится на установке, часто фоновый пересвет и потом трудно проявляется. Пока отказался от ее применения. Но надо попробовать ее с золочением.

И еще можно обратить внимание на скорость нагрева при задубливании - тут лучше не спешить, но это и так понятно.

Я сушу в 3 этапа, сначала 95 С, потом 135 С, потом уже 150 С. Учитывая ПИД контроллера, к каждой отметки температура подходит очень плавно. Хотя обращал внимание, что на мелких элементах, тонких дорожках, наблюдается локальный перегрев. Скорей всего это недостаток самой печки, возможно температуру дубления надо уменьшить до 140-145 С.

[Forward]

А где указывается что она не пригодна для этого процесса

Насколько я понял, в datasheet отсутствие дополнительного кружочка в поле Electroless Gold Plating свидетельствует о нежелательности данного процесса или каких-либо трудностях в процессе...

Да и максимальная толщина покрытия по никелю и золоту ограничена...

Скорей всего это недостаток самой печки

Печь с правильной конвекцией?

[mial]

отсутствие дополнительного кружочка в поле Electroless Gold Plating

Я почему то думал что разговор идет об электролитеческом осаждении, а не иммерсионном.
В пункте 5 этого даташита вскользь отмечено по поводу химическое никель золото.

5.Appropriate coating thickness on copper circuits after cure is 15~25μm. Coating less than the said value may
cause lower resistivity in solder heat, chemical and Ni/Au plating, and thicker coat may cause undercut and
insufficient tackiness.

В общем надо попробовать другую маску и сравнить результат.
Вот у маски PSR4000H855 четко указано, что она пригодня для этого процесса. А у FSR8000 такого пункта в даташите я не нашел.

Печь с правильной конвекцией?

А какая она правильная. Обычная бытовая печь, ТЭНы сверху и снизу, самостоятельно встроен вентилятор на заднею стенку. Контроль температуры с помощью RX100 и термопары вынесенной в зону сушки.

Вложения

H855.jpg

(175.1 KiB) Скачиваний: 1626