Металлизация отверстий в домашних условиях

[Ruzik]

DMUTPUUM
У меня с расстояния 20 см от светодиодов до платы, время от 50 сек до 1 минуты 20 сек. Все зависит от плотности шаблона, больше 1 минуты 20 сек, уже плохо проявлялось из за пересвета через шаблон.

Начни с 50 сек и с шагом 10 сек до 2 минут, засвети одну платку по такому принципу.. viewtopic.php?p=1606273#p1606273

[DMUTPUUM]

Ruzik
Буду пробовать, думаю теперь, где купить маски.
XV501T-4 брал на пробу, что нашел в чид.

[mial]

Не только, например у маски PSR4000H855 светочуствительность в 4 раза выше чем у FSR8000. У PSR4000GP0 где то в 2.5 раза. Тут все индивидуально.

[MaxEtyl]

В наличии есть раствор химического никелирования. Могу дать 0,5 - 1 литр на пробу, далее если пойдет дело с ним -договоримся.

[mial]

MaxEtyl кислый или щелочной?

[MaxEtyl]

mial писал(а):

MaxEtyl кислый или щелочной?

И щелочной и кислый есть.

[vsteshak]

состав покажите или вы готовый продаете ?

[MaxEtyl]

vsteshak писал(а):

состав покажите или вы готовый продаете ?

Кислый на основе глицина и малоновой кислоты с цитратом натрия, щелочной - на основе глицина и цитрата.

[vsteshak]

это не состав, это описание компонентов раствора

[MaxEtyl]

vsteshak писал(а):

это не состав, это описание компонентов раствора

точный состав дать не могу

[vsteshak]

на такой похож ?
г/л:
сульфат никеля, гептагидрат - 32 - 36,
гипофосфит натрия, моногидрат - 34 - 42,
малоновая кислота - 16 - 20,
глицин - 8 - 12,
янтарная кислота - 12 - 18,
сульфат меди, пентагидрат - 0,2 - 0,6,
нитрат свинца - 0,001 - 0,005,
pH 6,3 - 6,9

ps. не нужно цитировать предыдущее сообщение

[MaxEtyl]

Да

[savvey]

есть такой тип состав меднения:
спиртовой раствор медного компаунда наносят на объект, сушат, после чего прогревают 200 градусов цельсия, он покрывается медью.
он проверен, работает, единственное что- слой меди тонкий и быстро окисляется, поэтому либо нагрев вести в инертной атмосфере, например, аргон, либо окислившиеся участки довосстановить вторым этапом в ванне с формалином, формиатом натрия, или боргидридом.

стоит копейки.
по-моему, весьма удобен, так как даже в двухэтапном варианте драматически снижает лишнюю "химию".

надо только довести до ума. то есть провести дополнительный объем научно-исследовательских работ, чтобы привести все к дуракоустойчивому и 100%-эффективности виду.

это кому-нибудь надо?

[Ruzik]

savvey
Не понятно как это будет работать. После высыхания медный компаунд остается компаундом и на его поверхности, а также в его структуре образуется токопроводящий слой? Если так, то сверху компаунда стравится, а внутри то останется токопроводящий слой или как представляешь этот процесс?

[savvey]

Ruzik писал(а):

savvey
Не понятно как это будет работать. После высыхания медный компаунд остается компаундом и на его поверхности, а также в его структуре образуется токопроводящий слой? Если так, то сверху компаунда стравится, а внутри останется токопроводящий слой или как представляешь этот процесс?

я это представляю как полную замену первичной металлизации
проблемы с палладием, оловом и прочее -решаются.

хотя теоретически, несколько последовательных таких меднений могут нарастить любую толщину меди этим способом, но об этом нет речи.

компаунд это медно-органический комплекс, хорошо растворимый в спиртах, например, в изопропиловом, спиртовой раствор отлично, на твердую пятерку, смачивает любые пластики, даже, политетрафторэтилен.

после высыхания спирта образуется пленка, из которой при 200 уходит большая часть органики и получается крепко сцепленная с подложкой медь (или, частично, ее оксиды при окислении)

подложкой может быть что угодно, керамика, пластик, даже бумага.

на глазурованной керамике сразу получаются зеркальное покрытие, которое не отдирается, но опять таки, даже при стоянии на воздухе при комнатной температуре в течение суток или около того быстро превращается в зеркальный, но уже зеленоватый налет.

то есть, этот метод подходит, на мой взгляд, для первичной металлизации именно вместо палладия, серебра и т.п.
дальше слой нужно нарастить химическим осаждением меди, а потом гальваника.

фактически, от компаунда остается только медь, можно считать так.

[Ruzik]

А какие там реактивы?

[mr_kot]

savvey писал(а):

раствор медного компаунда наносят на объект, сушат, после чего прогревают 200 градусов цельсия, он покрывается медью.

Сильно напоминает "гипофосфитный" метод. Только там, вроде, органика отсутствует.

[Seriyvolk]

savvey писал(а):

это кому-нибудь надо?

Я бы с удовольствием посвятился в подробности, т.к. от металлизации плат на дому как раз и останавливает обилие необходимой химии.

[Forward]

savvey писал(а):

я это представляю как полную замену первичной металлизации
проблемы с палладием, оловом и прочее -решаются.

Поэкспериментировать можно...
Но, боюсь, что получится некоторое усложнение и замедление технологического процесса, по сравнению с "классическим".
Овчинка будет стоить выделки, если удастся убрать еще и стадию химмеднения.

[savvey]

Ruzik писал(а):

А какие там реактивы?

компаунд:
меди формиат или ацетат, лучше формиат, но я успешно металлизировал и с гидроксидом меди,

комплексообразователь 2-амино-2-метил-1-propanol (аминоэтанол тоже работает)

изопропиловый спирт

раствор темно-синего цвета, "роялблу"

нанести раствор методом погружения или поливая, лишний раствор стряхнуть, в отверстиях образуется избыток раствора, с ним пока не знаю что делать, либо оставить, для усиленной металлизации в канале, либо выдуть спринцовкой или компрессором.

окрашивается в голубой цвет, после термообработки в цвет меди или черный (слишком тонкий слой меди черный, похож на палладий и т.п.)

в атмосфере аргона можно сразу нарастить весь объем меди, необходимый для первичной металлизации и исключить химическую медь.

но без атмосферы аргона слой частично окисляется и местами прерывается электропроводность на участках.
это не проблема, так как нанесение нескольких слоев, либо восстановление в спирто-формалиновом растворе или в другом восстановителе (формиат натрия или боргидрид) решает задачу.

но надо пробовать, провести серию экспериментов, подобрать оптимальные условия.

возможно, это будет нанесение в несколько слоев, возможно, это будет двух-этапный процесс со второй восстановительной ванной, все это надо смотреть.

по себестоимости доведенное до ума- это реально копейки, ну не копейки, рубли конечно, но дешево.

самое дорогое это - нир, так как серия экспериментов=время, плюс реактивы.
этот метод реальный, с реальными перспективами, на западе есть несколько публикаций и патентов, где проводят полную металлизацию до уровня псб (там просто рисуют этим составом дорожки из меди на силиконе и т.п., кто-то делает смесь на основе порошка меди и этого компаунда, чтобы за один проход поиметь всю толщину)

но ничьих патентов не нарушается, так как после тестирования выяснилось, что рыть нужно вообще в другую сторону.

Fonmate-Free Metal-Organic Decomposition Inks of Copper Particles and Self-Reductive Copper Complex for the Fabrication of Conductive Copper Films.pdf

(2.3 MiB) Скачиваний: 272

A Self-Reducible and Alcohol-Soluble Coppen-Based Metal−Organic Decomposition Ink for Printed Electronics.pdf

(1.46 MiB) Скачиваний: 273