Здравствуйте форумчане! не подскажите как расположить компонент на обратной стороне платы ? это вобще возможно? мне это нужно так как делаю телефон на STM32F767IGT6,нужна компактная плата.
Cегодня получил платы и там нет на силовых трассах слоя припоя. В архиве, который был предоставлен заводу, гербера нижнего и верхнего слоя припоя был. В проге этот слой есть , но не отображается в 3D просмотре и не отображается в гербер просмотрщиках. Что я делаю не так ?? Кто тупит, парога , завод или я ?? Вот как в программе И вот что получил.
Чтобы были "слои припоя", нужно делать в этом месте вырезы в маске. А сам "слой припоя" к плате имеет несколько постороннее отношение т.к. он используется для изготовления шаблонов по нанесению паяльной пасты перед монтажом деталей. Для изготовления платы и её лужения слой припоя не используется - участвует только маска.
p.s. Если вы таким образом хотели усилить полигоны, то это совершенно не нужное занятие. Припой имеет проводимость на порядок худшую, чем медь. нужна хорошая проводимость - заказывайте платы со толстой медью (2oz, что означает 70 микрон). Ибо по-умолчанию медь имеет толщину 1 oz - хорошо для мелкоты, но для силовой части маловато.
Вот скажи я о чём сейчас только что говорил? В каком слое рисуешь? В слое припоя рисунки бесполезны - их нужно рисовать в слое маски! Куда припою липнуть, если там маской всё закрыто?
nickolay78 Верхний и нижний слой маски нужно делать так.
Сохранять (называть) полученные герберы по типу top_mask и bot_mask.
Я точно так и сделал , но получил сами видите что. И вот в просмотрщике Делать нужно как выше сказано - фигурами в слое маски , тогда и в просмортрщике на сайте завода правильно отображается.
Я не сомневаюсь, только вот сомневаюсь что на завод был отправлен совмещенный гербер. Отправлено же было два гербера, слой маски и слой припоя отдельно?
Сделай как я показал и попробуй посмотреть на заводе.
Можно конечно рисовать и в слое маски, только нарисованного не будет видно в проекте, так как слой маски лежит под проводником и чтобы его увидеть, нужно отключать слой проводника - это не удобно.
Рисуя в слое припоя, слой ложится поверх проводника и его видно в проекте, без отключения слоя и прочих манипуляций. Только при экспорте гербера, нужно выбирать два слоя, слой маски и слой припоя (как показано выше).
Да , нужно быть внимательным . Я совмещал верхний+ верхняя п.маска и ничего с этого не получалось . Потом вложил в архив гербер п.маски и получил платы не такие как хотелось бы. Несколько раз заказывал платы с вырезами в маске и получал то что нужно , а здесь просто протупил. Ruzik - если сделать как ты указал на скринах то всё нормально , вырезы отображаются.
Дело в том, что совмещение герберов мне не представляется политкорректным. Потому что на случай, когда действительно может понадобиться нанесение паяльной пасты, рисунок нанесения не обязан (точно не будет) совпадать с рисунком вырезов и пр. И снова будет "ой". Так что лучше сразу делать по фэнг-шую.
В проге этот слой есть , но не отображается в 3D просмотре и не отображается в гербер просмотрщиках. Что я делаю не так ?? Кто тупит, парога , завод или я ??
Зачем такие сложности, просмотрщик гербера? Перед экспортом маски достаточно сделать предосмотр, в котором прекрасно будут видны открытые от маски участки.
Slabovik Да я тоже против совмещения слоев, но как писал выше, неудобство рисования в слое маски - невидимость нарисованного (рисунок находится под слоем проводника).
Можно добавить слой и рисовать в нем, но все равно придется совмещать слои. Но в этом случае, слой п. маски останется для паяльной пасты (как и задумывалось).
Добрый вечер. Помню очень давно я общался по этому вопросу, про усиление дорожек, что они должны в проекте отображать, а они сказали что у них все правильно сделано и как результат за года все так и осталось. Видимо на данный момент данный вопрос интересен только радиолюбителям, а не крупным компаниям. Поэтому будем ждать.
Снял видео. Создаем "несигнальный" слой на нужной стороне, затем рисуем на нем вырезы для припоя, сохраняем совмещенный (составной) гербер. Загружаем герберы на jlpcb и видим корректное отображение того, что нужно.
Плюс такого метода, вырезы видно и их легко можно редактировать не отключая слой проводника, ну и функция слоя припоя (который предназначен для паяльной пасты) не затрагивается.