Чт окт 13, 2011 22:10:28
Чт окт 13, 2011 22:32:51
Сэр Мурр писал(а):Давайте вспомним те времена, когда трассировка полностью выполнялась вручную. Так те платы не отличить от "топорных", и тоже работали долго и надёжно.
.... Не нравится- не пользуйтесь. Мне душу греет то обстоятельство, что это всё-таки "родная" разработка.
Кстати, при разработке материнских плат придают значение длине проводников, и дорожки там не из идеальных прямых.
а чего же спорите?Сэр Мурр писал(а): О вкусах не спорят.
Пт окт 14, 2011 12:21:39
Juri000 писал(а):Как мне объяснить трассировщику, что ВЧ устройство следует разводить согласно требованиям даташита применяемых микросхем? Что надо разнести сильноточные и слаботочные цепи? Что нужно исключить взаимное влияние силовых и сигнальных цепей? Никак, поскольку он ничего о таких вещах не знает.
Пт окт 14, 2011 12:43:20
Maple писал(а): В даташитах зачастую присутствует перестраховка...
Чт дек 29, 2011 11:48:27
Вс янв 08, 2012 10:40:48
Ср май 16, 2012 22:17:58
Чт май 17, 2012 16:43:20
crocodil писал(а):Я пользуюсь. Пока доволен. http://piccy.info/view3/3017937/e959d6f41e7781b9e98c87a052ce753b/1200/
Сб май 19, 2012 14:23:25
Пт июн 01, 2012 15:42:57
Ср июн 06, 2012 14:42:30
Пн июн 18, 2012 21:32:41
Сб июл 21, 2012 09:00:10
Вс сен 02, 2012 19:42:13
Пн сен 03, 2012 10:02:42
Redrik Shuhart писал(а):Собственно сабж. Как в нем работать и ориентироваться? Не смог понять что и куда. Есть мнение что надо пихать проэкты Пкада и остального.
Вт сен 11, 2012 15:52:38
Вт сен 11, 2012 16:49:58
Вт сен 11, 2012 17:55:18
Чт окт 11, 2012 09:26:25
Чт окт 11, 2012 11:40:22
Elessar писал(а):Напишу несколько своих наблюдений по поводу Топора.
Экспортирую *.dsn из ДипТрейса и импортирую его в топоре. Плата у меня двусторонняя и некоторые выводы "скрыты" в верхнем слое, по терминологии ДипТрейса. Т.е. я хочу чтобы выводы этих компонентов были одновременно переходами между слоями, так я делаю у длинновыводных элементов, например у резисторов.
Так вот, во-первых, контактные площадки импортируются почему-то без отверстий, а во-вторых на ВЕРХНЕМ слое образуются "запреты трассировки", это правильно т.е. нельзя чтобы дорожка шла там где будет отверстие.
Однако, если не удалить эти запреты трассировки, то Топор на НИЖНЕМ слое будет пытаться втиснуть например 3 дорожки шириной 0,4мм между двумя контактными площадками, расстояние между которыми 1 мм.
Привёл бы скриншоты для наглядности, но я на работе. Если кому интересно, выложу.