ВСЁ про Eagle

[uldemir]

Еще и в слой маски. Ну или в маске сделать прямоугольное ээээ. не знаю как назвать. Вот пример:

Или лучше просто в слой маски над полигоном

[smacorp]

Лого переместить в 1 или 16 слой, или все сложнее?

Если Вы изготавливаете плату без паяльной маски, всё сработает.
Если применяете паяльную маску, лого будет закрыт маской.
Чтобы лого был открыт от маски и, следовательно, было "луженное блестящее":

- размещаете лого в нужное место на слой меди
- делаете копию лого за пределами платы
- переносите копию лого через свойства на 29\30 слой (tStop\bStop)
- совмещаете копию с оригиналом
- всё, лого открыт от маски.

И будьте готовы к тому, что лого на слоях меди приведёт к ошибкам DRC, которые нужно будет или устранить, или просто скрыть.

или в маске сделать прямоугольное ээээ. не знаю как назвать

Это называется "окно в слое маски". Но, ИМХО, так некрасиво - прямоугольный кусок без маски выглядит неряшливо. Но самое главное, в этот прямоугольник могут попасть дорожки, которые тоже будут открыты.

[Spider]

NE_XT писал(а):

Решил вставлять лого в проекты, пижонство - но есть вопрос. Лого размещаю на 21 слое как учили, но хочу чтобы лого было из меди, луженное блестящее (так не учили).
Лого переместить в 1 или 16 слой, или все сложнее?

Нифига не пижонство. Всё нормально. Я ещё версию платы и производителя наношу. Чтобы если найти брак - знать в какой версии он был и кем сделан

При экспорте в Гербер, добавь к Верхнему или нижнему слою ещё и 21ый слой.
т.е. в CAM процессоре в настройках помимо ТОЛЬКО 1ого слоя должен быть ещё и 21. Как пример.

[NE_XT]

Спасибо всем, следующий заказ будет весь в лого тестировать буду.
Есть еще вопрос, когда орла заставляю расставлять по окружности детали, родной скрип не сохраняет настройки, приходится постояно орлу говорить откуда и куда лететь, неудобно, хочется в процессе корректировать откуда и куда хотя бы.... есть ли другие скрипты?
у меня 7.7.0 версия...

[Spider]

Если речь о инструменте Pattern - то да, забывает сволочь что в него вводили, есть такое неудобство.

[baghear]

Добрый день подскажите пожалуйста как на плате выбрать паз в половину толщины платы?

[smacorp]

baghear, как это обозначить непосредственно в макете Eagle? Никак.

[Spider]

baghear писал(а):

Добрый день подскажите пожалуйста как на плате выбрать паз в половину толщины платы?

Всё что можно сделать - это условиться, что некий слой - это как раз пазы в "половину" толщины. И всё что на него нанесено будет фрезероваться. Далее при передаче Гербера производителю - сообщать об этом.

[baghear]

СПАСИБО!!!!

[smacorp]

Каждый слой имеет своё определённое значение и использовать его для чего-то другого - жуткий костыль. Юзеры Sprint Layout обожают делать тоже самое.

Тогда уж лучше нарисовать на обычном Dimension слое и сообщить изготовителю, что всё, что внутри контура платы обрабатывается по особому.

[Sailanser]

Наверное правильнее все таки будет на слое Milling он как раз для фрезерных всяких работ. Dimension он все таки для обрезки платы по контуру и для различных сквозных пропилов в плате.
А так да на слое сделать область с нужной выборкой и согласовать с производителем плат.

[Spider]

smacorp писал(а):

Каждый слой имеет своё определённое значение и использовать его для чего-то другого - жуткий костыль.

Что за бред?
Какое назначение имеет к примеру 564 слой? Да никакого. Вот теперь пусть он несёт предназначение половина фрезеровки.
Не первый год ПРОФЕССИОНАЛЬНО заказываю платы у крупных производителей. Именно ТАК и делают все.
Не зря в CAM процессоре выбор назначения слоёв.

[smacorp]

Что за бред? Какое назначение имеет к примеру 564 слой? Да никакого.
Не первый год ПРОФЕССИОНАЛЬНО заказываю платы у крупных производителей. Именно ТАК и делают все.

Видимо подразумевалось, что после этих слов остальные (неПРОФЕССИОНАЛЫ) должны в испуге забиться под стол.

Тем не менее:

1. Возьмём чертёж. И на нём с лёгкостью обозначим нужный паз - какого размера, на какую глубину и даже с какой чистотой поверхности фрезеровать. После этого любой, кто умеет читать чертежи, без всяких дополнительных пояснений поймёт что и как ему делать. То же самое и с макетом печатной платы - в идеале он должен быть выполнен так, чтобы производитель открыл его и начал делать. Без десятков уточнений и согласований. Позволяет Eagle выполнить такой идеальный макет с требуемым пазом? Увы, нет. Поэтому, ответ на первоначальный вопрос прежний - "никак".

2. 564 слой не имеет никакого назначения потому, что такого слоя не существует. Официальная документация Eagle повествует о 52 слоях. И, повторюсь, каждый имеет своё чётко определённое значение. Что сделано как раз в попытке приблизить создание макетов к "открыл и пускай в производство" (см. п. 1). И то, что Eagle даёт создавать левые слои, совершенно не означает, что это нужно делать. Болгарка, например, тоже позволяет фанеру резать. И даже полно странных людей, которые радостно режут, используя диски от циркулярных пил. Тоже, вероятно, считают себя ПРОФЕССИОНАЛАМИ. Но это не означает, что это правильно.

3. То, что такие заказы принимают у Вас производители, говорит лишь о правильном подходе самих производителей, а не о правильности Ваших макетов. Зачем производителю терять заказ? Он просто увеличит цену за "кривость макета". Так, например, делает "Резонит". И это правильно. Не умеешь соблюдать стандарты и косячишь - не проблема. Плати, и мы всё исправим за тебя.

4. Поэтому, правильное решение вопроса с пазом, пожалуй, только одно:
- нарисовать его на слое 46. Sailanser совершенно справедливо напомнил о нём. Я же, каюсь, забыл, так как сам нечасто его использую.
- объяснить нюансы фрезеровки на слое 48, для этого и предназначенном.
- приложить отдельное словесное пояснение, так как слой Document могут и проигнорировать (просто лучше перестраховаться).

5. Стандарты придумываются не зря. Хоть они, как те же правила ТБ, вряд ли пишутся кровью, но тоже существенно облегчают жизнь. У приснопамятного Sprint Layout со стандартами беда, так потому там с макетами жуткий зоопарк и творится.

Спойлер

И, к слову, о ПРОФЕССИОНАЛАХ. Всё вышесказанное есть мнение дипломированного инженера по специальности КиП ЭВА (конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры, КАИ, Казань, СССР). И в мои времена, смею заметить, дипломы не покупали.

[melandr]

Добрый день! Есть вопрос как правильно организовать в проекте Eagle две или более печатных плат? в принципе нарисовать можно, но в файле печатных плат они находятся просто рядом и соединения между ними видны. Может есть какие-то проекты, чтобы посмотреть как это реализовывают.

[smacorp]

melandr, по ссылке ниже скачайте ULP.

Там же есть ссылка на ролик, где процесс использования ULP показан наглядно.

http://eagle.autodesk.com/eagle/ulp?utf ... 1576565200

[Sailanser]

melandr писал(а):

Добрый день! Есть вопрос.

Тут все зависит от того что вы хотите на выходе получить. Вообще Eagle подразумевает одна схема одна плата. Но в принципе можно и извернуться например сделать две платы, просто указать к примеру на них разные земли, но тут тогда надо будет определиться с нумерацией компонентов.

[Spider]

smacorp писал(а):

Тем не менее:

Фейс палм. Видать там в СССР и остались... Оставайтесь при своём мнении.
А вы страну продвигать... Инновации. Народ вон в СССР всё ещё живёт и мыслить творчески не умеет. Ничего личного, общее наблюдение )

[melandr]

smacorp писал(а):

melandr, по ссылке ниже скачайте ULP.
Там же есть ссылка на ролик, где процесс использования ULP показан наглядно.

Это дублирование плат на видео. А мне нужно немного другое. Разрабатывается устройство. Которое имеет основную плату и плату индикации и управления., которые соединяются шлейфом. Соответственно, на схеме рисуются все шины
Вот схема устройства

Вот платы

По схеме разъемы SV1 и SV2 - это разъем IDC20 со шлейфом. Было бы логично, что пины разъема на обоих платах имели бы одинаковые названия, но как это сделать в Eagle к сожалению не знаю.
PS: на левой плате видно, что фон более яркий по сравнению с правой. Этот фон относится к границам левой платы.

[FeCat]

На старых версиях Eagle, что бы вывести на печать для фоторезиста, я в CAM процессоре выбирал нужные слои и при помощи Device - PS_INVERTED выводил в негативе в файл с расширением ps, который хорошо понимает Corel. В Corel на листе уже располагал-дублировал платы как угодно и из него печатал. В последних версиях CAM процессор, что то перекрутили, и как раньше сделать нельзя, разве что выбрать готовый cam файл с настройками из старой версии Eagle.
Какие сейчас вообще есть варианты для вывода на печать для фоторезиста(в негативе)?

Вложения

Eagle.png

(27.98 KiB) Скачиваний: 359

[smacorp]

melandr, признаться, я так и не понял суть проблемы.

В чём сложность?

- в том, чтобы Eagle сам именовал названия пинов?
- в том, чтобы Eagle сам контролировал связь\соответствие этих пинов\названий на разных платах?
- или в том, что не получается вывести герберы для производства, коли в макете 2 разных платы?

Добавлено after 15 minutes 5 seconds:

FeCat, с версии 8.6 PS_INVERTED не поддерживается. Обещают вернуть поддержку в будущем, но сейчас новых CAM с PS_INVERTED создавать нельзя. Также, нельзя и редактировать старые CAM.

Но, как Вы и написали, сохранилась возможность запуска старых CAM. Это единственный сейчас способ сделать то, что Вы хотите.