Как вы понимаете то, что написано на bbs'ke 38hot.net, по-чем перевод для народа? Хотя бы на английский не родной, но понятный.
Есть вопрос теоретическое-практического характера.
1. Есть ли смысл использовать в критических узлах, в которых большое влияние имеет контактное термо-эдс разнородных материалов (медь-припой), метод
монтажа накруткой и посеребренные штыри и провод. Так понимаю, это относится к узлу местного стандарта напряжения величиной 1 вольт, т.к. в процентном отношении внос термо-эдс оказывает больше влияния на точность.
2. Материалы-примеси и легирующие полупроводник, с помощью которых формируется архитектура полупроводникового прибора, имеют свойство дальнейшего проникновения в полупроводник. Т.е. характеристики полупроводникового прибора после изготовления отличаются от характеристик поработавшего полупроводникового прибора (увеличивается зона диффузии, изменяется концентрация примесей). С увеличением температуры кристалла, процесс увеличивается. Хотелось узнать, что вообще есть по этой теме для высокостабильных стабилитронов.
3. Как относятся LM399 и LTZ1000 к локальному перегреву (немного больше, чем рекомендуемая верхняя температура). Интерес в том, как себя поведет нагревательный элемент и какие необратимы последствия будут у стабилитронов в плане стабильности? Читал, что LM399 проходят прогон в 120 градусов Цельсия, т.е. стабилитрон нормально проходит, а вот как себя ведет нагревательный элемент...