Теплопроводность

[Upgrader]

К чему эта неадекватность про вторые пни которых ныне не существует, когда речь шла о современных ноутбуках? Чтобы оправдать эту глупость? На стационарных компах совсем другие проблемы, связанные именно с пережатым радиатором, но там выход из строя процессора так-же редкий случай, в первую очередь выгибает материнскую плату под процессором, ломает крепления радиатора и т.д. Но к теплопроводности (теме) это не имеет никакого отношения, потому что там термоРЕЗИНКИ не ставят и никогда не ставили.

И даже там ни о каких микронах речи не идет и идти не может. Все адекватные радиаторы ПОДПРУЖИНЕНЫ, и допускают как минимум пол миллиметра туда-сюда. Опять бред на пустом месте. Просто дебилы делают крепление радиаторов без мозгов, либо установщики ставят не то и не для того - это совсем другое. Не надо принимать желаемое за действительное.
Там где всё внятяг без пружин - это изначально неработоспособная конструкция, которую ставить нельзя (врагам можно). С дуру можно и стеклянный куй процессор сломать.

Это горе от ума. Теоретизм до добра не доведет.

Пользуйтесь дальше перегревающимися ноутбуками и меняйте их как перчатки...
У кого руки из правильного места, и без ничего сделает конфетку.
Те кто используют активно видеокарту в ноутбуке, или те кто занимаются майнингом, знают прекрасно чего стоит работа с высокой температурой. 1-2 года и процу пи№да.

[Муркиз]

Отстаёт от развития техники и возможностей производства по точности.

Вот какие последствия идут от вроде бы шутки о плоской земле...

Ныне уже резиновая термопрокладка выполняет в части ноутбуков функции температурных компенсаторов и ограничителей усилия прижима радиатора. И без всяких пружин.

[Upgrader]

Муркиз писал(а):

Отстаёт от развития техники и возможностей производства по точности.

Зачем бредить. Современная тонкая дешевая плата изгибается как лист бумаги. Микроны пилять.

Резинки ставят исключительно из за того, что отказываются ТОЧНО подгонять профиль системы охлаждения ко всем чипам. Т.е. производство становится МЕНЕ точным. Ваше вранье об обратном это полная хрень. Слабо доказать обратное? Только не на вторых пнях и прочей эксклюзивной ересе которая не имеет к этому никакого отношения.

С другой стороны, практика показывает что достичь точности прилегания всех поверхностей легко даже на коленке не имея ничего кроме пластин разной толщины. Это реальная практика, в отличии от теоретега Муркиз, вводящего всех в заблуждение. Особенно смеются геймеры, которые жизни без меди не представляют вообще и эксплуатируют технику по максимуму, не допуская выхода из строя из-за отвалов чипа от перегревов.

Муркиз писал(а):

Ныне уже резиновая термопрокладка выполняет в части ноутбуков функции температурных компенсаторов и ограничителей усилия прижима радиатора. И без всяких пружин.

Опять эта бредятина. Усилие прижима радиатора в ноутбуках задано ПРУЖИНАМИ. Железными такими. Иногда это пружины на винтах, иногда пружинные пластины с ушами под винты. И никак иначе. Это следовало бы знать, прежде чем спорить с практиками. На каждом чипе свой крепеж со своими индивидуальными пружинами. А там где этого сделать не захотели, по причине ЭКОНОМИИ денег, там стоят резинки кое как и радиатор висит над чипом как попало плюс-минус километр.

Какие температурные компенсации, что за? Между чем и чем? Никогда их небыло и нет. Это уже вообще попытки высосать хоть что-то из пальца Обломись.

Муркиз ожидает что один чип вытянется выше другого от нагрева? Во первых нет. Во вторых это существенно только в единственном случае, картинку которого я приводил выше, когда между двумя чипами меньше сантиметра. Во всех остальных это не имеет абсолютно никакого значения, потому что плата и радиаторы гуляют и прижимаются с достаточным усилием пружинами.

Единственный компенсатор - это пружины, которые обязаны быть, и зазоры в крепежных отверстиях.

[Муркиз]

Вот поэтому я и констатирую, что термодинамику, да и сопромат с механикой надо учить до электротехники.

Чтобы вот таким бредом не оконфузиться, мистер на все возражатель.