Levontay писал(а):Дальше объяснять?
Желательно.
Ну вот допустим, есть микросхемы с краями. Зачем их греть? Наверное всё-таки для пайки. Ладно, пускай. Пускай даже у микросхемы выводы окажутся снаружи и пускай они будут в виде ножек. Ну то есть корпуса типа LQFP, SOIC и им подобные. Верно пока понимаю?
Тогда напрашиваются как минимум 3 способа:
Непосредственный нагрев. Фигурное дало паяльника. Как печатью ХЛОП и сразу всё отпаяли. Удобно? Один раз да. Как микросхему тогда снимать? Пускай там внутри ещё вакуумный захват будет встроен. Силиконовый какой-нибудь, чтобы температуру выдерживать. Ладно, допустим, предположим, у нас есть потолок горячего отсоса. Но надо иметь по одному жалу на каждый размер и тип корпуса. А как с термоударами быть? То есть от резкого нагрева внешняя корпуса и ножки расширяются, а внутренняя часть нет. Повышается риск испортить корпус и порвать разварки от кристалла. Да ещё и саму плату корёжит аналогичным образом. Площадь-то нагрева будь здоров!
Инфракрасный. Светим, светим на всё это великолепие сверху, а ножки-то у нас блестящие! А корпус-то у нас чёрный! То есть корпус греется, от корпуса греется плата, а ножки как были холодными, так и остались. Только теплопроводностью от окружающих частей и нагрелись. Ну классно чо, кристалл - гриль! Осталось только сыра сверху добавить для вкуса. Да и как руки-то в такое совать? Ну ладно, можно как-то затемнить, сфокусировать излучение. Но ножкам-то от этого опять толку мало! Нижний подогрев всё-таки работает как вспомогательный инструмент и греет всю плату равномерно. Минимальный стресс, но пайку резко облегчает.
Остаётся воздух. Но воздух-то не поглощается деталями, а горячий летит дальше. Хотя есть насадки на фен по форме микросхем, но толку в них не вижу. Там же в центр холодный воздух не подаётся, а значит вся микра греется потоками воздуха. Ну и от резкого или неравномерного нагрева опять получаются механические напряжения везде.
Вот и получается, что нужно либо нижний подогрев использовать, либо хотя бы самим воздухом всю плату погреть сначала, а потом уже выпаивать целевой компонент. Причём это сработает даже на деталях, у которых выводы расположены под пузом, а не сбоку от корпуса.