кпк ram.
Вт фев 16, 2010 00:37:29
Уважаемые спецы. Вот натолкнулся на многочисленные обьявления о увеличении оперативной памяти кпк путем замены чипа ram. Вот только цены ай ай кусаются, возможно ли в домашних условиях? И как это происходит то в общем не подскажет никто?
Вт фев 23, 2010 13:10:45
В сама операционная система КПК может определять объем доступного RAM. Так например происходит в EPOC32, на Psion Revo, Psion 5mx просто допаивают чипы памяти, поверх имеющихся, увеличивая со штатных 16 до 24-28Мб, 32Мб почему-то по отзывам у всех глючит. Причем там дополнительный чип напаивается прямо поверх имеющегося, только один пин адреса (или выбора банка) накидывают на процессор проводком. Думаю, возможно и напаять просто чип бОльшего объема в таком же корпусе, просто не у всех есть возможность аккуратно выпаять 50-ти ногую микруху. Про апгрейд псионов можно почитать на mypsion.ru
Теперь, Pocket PC, он же WinMobile, он же Windows CE. Собственно, специально не заморачивался по поводу СЕ-шек, но то что заметил: в моем Asus 620 есть подобие "биос"-а, в котором можно задать объем памяти. Так что может ли он самостоятельно определить объем ОЗУ непонятно, мб. требуется патчить прошивку.
Последний момент: корпус микрухи ОЗУ. Если это обычный планарный корпус - хорошо, можно аккуратно выкусить штатный чип и напять другой, в принципе, если память и не увеличится, то с новым чипом КПК все-равно заработает, но просто не увидит доп. объем. Другое дело - корпус BGA (выводы под пузом). Здесь требуется спец. оборудование (хотя бы станция для пайки горячим воздухом). Причем отдельная песня с шарами БГА, обычно микрухи продаются с шарами, восстановить их отдельная песня, так что при запайке есть только одна попытка.
Но даже в случае планарного корпуса, работа по замене довольно тонкая.
Теперь, Pocket PC, он же WinMobile, он же Windows CE. Собственно, специально не заморачивался по поводу СЕ-шек, но то что заметил: в моем Asus 620 есть подобие "биос"-а, в котором можно задать объем памяти. Так что может ли он самостоятельно определить объем ОЗУ непонятно, мб. требуется патчить прошивку.
Последний момент: корпус микрухи ОЗУ. Если это обычный планарный корпус - хорошо, можно аккуратно выкусить штатный чип и напять другой, в принципе, если память и не увеличится, то с новым чипом КПК все-равно заработает, но просто не увидит доп. объем. Другое дело - корпус BGA (выводы под пузом). Здесь требуется спец. оборудование (хотя бы станция для пайки горячим воздухом). Причем отдельная песня с шарами БГА, обычно микрухи продаются с шарами, восстановить их отдельная песня, так что при запайке есть только одна попытка.
Но даже в случае планарного корпуса, работа по замене довольно тонкая.
Вт фев 23, 2010 13:28:05
igorkov писал(а): Причем отдельная песня с шарами БГА, обычно микрухи продаются с шарами, восстановить их отдельная песня, так что при запайке есть только одна попытка.
накатать новые шары на оперативку 5-10 минут. я менял оперативку и в коммуниках и даже в древнем смарте SX1. оперативку снимал с трупов которые на рынке за копейки покупал
Вт фев 23, 2010 14:16:46
все от опыта зависитWOLF666 писал(а):igorkov писал(а): Причем отдельная песня с шарами БГА, обычно микрухи продаются с шарами, восстановить их отдельная песня, так что при запайке есть только одна попытка.
накатать новые шары на оперативку 5-10 минут. я менял оперативку и в коммуниках и даже в древнем смарте SX1. оперативку снимал с трупов которые на рынке за копейки покупал
, мне на реболл КП полчаса хватает, с оперой так же где-то 
Вт фев 23, 2010 17:48:01
На прошлой неделе купил себе термовоздушную станцию, ща как раз в процессе освоения техник восстановления шаров. Пока ничего путного не получается. Так что пока для меня это песня.
Может кто опишет последовательность действий ребола? Желательно со стоимостью всех вспомогательных инструментов в пределах 1к рублей. Как я представляю последовательность:
1) Чистится снятый чип
2) Накладывается трафарет, видел какие-то жутко дорогие зажимы для этого, но думаю, можно и чем-то самопальным фиксировать, хоть и не так удобно?
3) Промазывается пастой/флюсом.
4) В трафарет закатываются шарики припоя.
5) Прогревается (здесь вопрос, как сделать чтобы не уплыли шары, если я оставляю трафарет, он может вообще залудиться после нескольких итераций, если же снять шары уплывут.
6) Ну и последнее, если шары легли на места, то можно запаивать на место, так же максимально очишенное от припоя и обильно смазанное флюсом. Главное чтобы здесь рука не дрогнула, иначе откат к пункту 1....
Что из важного упустил? У меня ща правда уперлось в отсутствие необходимых трафаретов.
Или можно обойтись без трафаретов? Хотя там в любом случае при контактной пайке припоя на площадке остается слишком мало.
Может кто опишет последовательность действий ребола? Желательно со стоимостью всех вспомогательных инструментов в пределах 1к рублей. Как я представляю последовательность:
1) Чистится снятый чип
2) Накладывается трафарет, видел какие-то жутко дорогие зажимы для этого, но думаю, можно и чем-то самопальным фиксировать, хоть и не так удобно?
3) Промазывается пастой/флюсом.
4) В трафарет закатываются шарики припоя.
5) Прогревается (здесь вопрос, как сделать чтобы не уплыли шары, если я оставляю трафарет, он может вообще залудиться после нескольких итераций, если же снять шары уплывут.
6) Ну и последнее, если шары легли на места, то можно запаивать на место, так же максимально очишенное от припоя и обильно смазанное флюсом. Главное чтобы здесь рука не дрогнула, иначе откат к пункту 1....
Что из важного упустил? У меня ща правда уперлось в отсутствие необходимых трафаретов.
Или можно обойтись без трафаретов? Хотя там в любом случае при контактной пайке припоя на площадке остается слишком мало.
Ср фев 24, 2010 00:05:19
В КПК размер оперативной памяти и её расположение жёстко задаётся в прошивке, поэтому требует её менять.
В случае Windows Mobile(и вообще Windows CE) информация о расположении памяти для системы в физическом адресном пространстве задаётся в бутлоадере(который пишется каждым производителем кпк по-своему) а так же в ядре в OEM Adaptation Layer(который тоже делается производителем устройства). Задача изменения этой информации весьма непростая и требует серьёзных знаний по архитектуре WinCE(а она весьма плохо документирована) и исследованию программ на ARM, так что разобраться в этом более-менее быстро не получится. Я бы порекомендовал поискать готовую прошивку под расширенную память или заказать у специалистов(я видел людей, занимающихся этим на форуме http://4pda.ru/forum/index.php?act=idx - можно поискать там, и ещё можно поискать на forum.xda-developers.com , правда там всё на английском).
Без редактирования прошивки система просто не увидит новую память.
В случае Windows Mobile(и вообще Windows CE) информация о расположении памяти для системы в физическом адресном пространстве задаётся в бутлоадере(который пишется каждым производителем кпк по-своему) а так же в ядре в OEM Adaptation Layer(который тоже делается производителем устройства). Задача изменения этой информации весьма непростая и требует серьёзных знаний по архитектуре WinCE(а она весьма плохо документирована) и исследованию программ на ARM, так что разобраться в этом более-менее быстро не получится. Я бы порекомендовал поискать готовую прошивку под расширенную память или заказать у специалистов(я видел людей, занимающихся этим на форуме http://4pda.ru/forum/index.php?act=idx - можно поискать там, и ещё можно поискать на forum.xda-developers.com , правда там всё на английском).
Без редактирования прошивки система просто не увидит новую память.
Re:
Пт май 14, 2010 05:46:55
igorkov писал(а):
Может кто опишет последовательность действий ребола? Как я представляю последовательность:
1) Чистится снятый чип
2) Накладывается трафарет, видел какие-то жутко дорогие зажимы для этого, но думаю, можно и чем-то самопальным фиксировать, хоть и не так удобно?
3) Промазывается пастой/флюсом.
4) В трафарет закатываются шарики припоя.
5) Прогревается (здесь вопрос, как сделать чтобы не уплыли шары, если я оставляю трафарет, он может вообще залудиться после нескольких итераций, если же снять шары уплывут.
6) Ну и последнее, если шары легли на места, то можно запаивать на место, так же максимально очишенное от припоя и обильно смазанное флюсом. Главное чтобы здесь рука не дрогнула, иначе откат к пункту 1....
Что из важного упустил? У меня ща правда уперлось в отсутствие необходимых трафаретов.
По пунктам как я это делаю.
1) снял... взял оплетку (стоит копейки), намазал флюсом (FluxPlus 6-412-A) микруху. прошелся оплеткой по микрухе с целью удаления остатков припоя
2) взял микруху и сходил в магазин с целью подбора трафарета универсального если такового у меня нету. Зажимы использую самодельные тут самое главное чтоб трафарет плотно прилогал к микрухе и не двигался на протяжении всего процесса реболинга.
3) не зачем
4) В трафорет закатываются не шарики, а термо паста (я использую SolderPlus 62NCLR-A) как аккуратненько нанес ее... выставляешь фен на температуру примерно градусов 200 и воздух на 1/4 и начинаешь потихоньку греть... в этом деле главное не спешить... пусть она лучше тихонько, чем быстро... потому как если быстро под большим давлением воздуха будешь делать, то 99.9% ни чего хорошего не получиться и прийдется начинать все с начала... если тепература большая будет, то паста посто тупо схорит... так что сначала хорошо прогреть трафарет, а потом можете и поиграться с температурой...
5) не нужен (если хочешь не термо пастой, а повделоваться часа 4 с шариками, то самый удачный вариант как я в некоторых случаях делаю... если пастой не прокатались 1-5 шаров... то подбираю шары нужного диаметра... намазываю тООООООнким слоем активного влюса... прогреваю вено немножко, чтоб флюс растекся и шары в дальнейшем ни куда не уплыли... и аккуратненько раскладываю шарики по местам... они прилипают чуть чуть к нанесенному флюсу... и с минимальным давлением воздуха начинаю греть микруху, чтоб шары встали на место и припоялись к контактом микрухи.)
6) Все верно... и еще когда снимать будите... не забудьте на листочке схемотично нарисовать плату, расположение на ней данной микрухи... ну и "ключ" на микрухе где стоит...
вроде все описал... будут вопросы... спрашивайте... Название флюса и термопасты дано НЕ в целях рекламы, а в целях облегчения "поисков материалов" человеку задавшему вопрос.
p.s.
Оплетка - 15 рублей
Флюс - 300 рублей
Термопаста - 250 рублей
Трафарет - 50 рублей
в общем уложились в предпологаемый 1К рубль...
Re: кпк ram.
Пт май 14, 2010 05:48:55
Тьфу блин... вопросу уже 3 месяца... сразу не заметил... ладно... пусть будет... может кому пригодиться
Re: Re:
Сб май 15, 2010 00:07:57
wolfs_SG писал(а):2) взял микруху и сходил в магазин с целью подбора трафарета универсального если такового у меня нету. Зажимы использую самодельные тут самое главное чтоб трафарет плотно прилогал к микрухе и не двигался на протяжении всего процесса реболинга.
микрухи ценниками удобно к трафарету клеить
Re: Re:
Сб май 15, 2010 03:26:31
WOLF666 писал(а):wolfs_SG писал(а):2) взял микруху и сходил в магазин с целью подбора трафарета универсального если такового у меня нету. Зажимы использую самодельные тут самое главное чтоб трафарет плотно прилогал к микрухе и не двигался на протяжении всего процесса реболинга.
микрухи ценниками удобно к трафарету клеить
А чтобы плотно прилегал к трафарету при прогреве, накрываем тонким стеклом (например защитным от внешнего дисплея motorola V3) И греем через него. Я например, был приятно удивлен результатом. Только надо учесть, что некоторые стекла могут лопнуть при прогреве, так что очки обязательны.