Хорошая печатная плата - залог надежности устройства. Как сделать такую плату?
Пн ноя 07, 2022 15:04:24
я так понимаю нанесение общей шины по всей плате снизу позволяет избежать земляных петель и помех ?
или просто так удобнее разводить ?
Пн ноя 07, 2022 15:48:14
Целиком одну сторону не травить фольгу?
Пн ноя 07, 2022 16:27:24
нуда
к примеру просто развести минус дорожкой по всей плате
либо всю сторону использовать как минус и прост оцепляться к низу где нужен миус
Пн ноя 07, 2022 16:30:30
второй вариант значительно хуже, так как сделает всю землю "грязной"
https://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html
Пн ноя 07, 2022 16:34:11
Зачем только снизу? Если есть возможность, почему бы земляные полигоны с обеих сторон не сделать? И соединить большим количеством переходных отверстий. Правда, в многослойках таки чаще всего один внутренний слой целиком для земляного полигона используют, второй - для разводки питания. А на наружных слоях рисуют уже дорожки сигнальные.
Кстати, развести земляной полигон так, чтобы прямо 100% одной стороны было медью покрыто, у меня ни разу не получилось. Все равно бывают необходимы переходные отверстия, чтобы шины поразводить туда-сюда. Ну, если вдруг четырехслойку буду делать, попробую так. Но это будет внутренний слой, т.е. часть меди таки будет стравлено, чтобы не коротило переходы между другими слоями.
Вт ноя 08, 2022 07:49:11
так как сделает всю землю "грязной"
Ну это от вас зависит как вы будете разводить. И опять же земель может быть несколько соединенных по фэншую. Да и разводка может вестись так что земли одного каскада соединяются в одной точке и только в ней уходят на слой земли обеспечивая минимальный путь обратного тока.
Вт ноя 08, 2022 09:35:55
Раньше на цифровые микросхемы специальные планки ленты использовали, паялись со стороны деталей. Там и по ним питание тоже и коеденсаторы блокировки на них, удобная конструкция
Вт ноя 08, 2022 12:29:26
musa56, Вы правы, но я отвечал на вариант соединения, предложенного ТС, а не имел ввиду какие-то иные особенности, озвученные Вами, или трассировку вообще глобально.
Вт ноя 08, 2022 12:51:49
Вы правы,
В платах чуть посложнее, а с платами на микроконтроллерах и всегда, делаем четырехслойные платы со сплошными слоями земли и питания на внутренних слоях. И это даже рекомендуется для обеспечения минимального пути обратным токам и минимального сопротивления цепей питания. Разумеется если есть силовые элементы или аналоговые цепи то у них свои земли чтобы не смешивать грязные земли с чистыми
Powered by phpBB © phpBB Group.
phpBB Mobile / SEO by Artodia.