Ruzik писал(а):т. Делаю вывод, раствор лезет под фоторезист, тем самым отрывая его. Сам фоторезист не растворяется, а плавает жесткий.
Это индикатор проблем с накаткой и/или подготовки поверхности под фоторезист. Один из неприятных приколов с фоторезистом это правильный размер шероховатости. Вылазит не всегда, чаще всего в "жестких" растворах травления (типа моего основного "электролит с перекисью, приправленный солью"). Вобщем, шероховатости не должны быть ни слишком мелкими (такие дает мягкий абразив в средствах типа Cif), ни глубокими с острыми краями (такие дает шкурка, даже самая мелкая). В первом случае фоторезисту "не за что ухватиться", во втором - надо уж очень сильно прогревать и прижимать фоторезист при накатке, что бы он затек в такие царапины (иначе раствор в них попадает и отрывает фоторезист). Правильный размер шероховатости получается после обработки чистящими порошками типа пемолюкса + что-нибудь плоское для равномерной обработки поверхности (я пользуюсь прямоугольным бруском из твердого поролона, на нем когда-то был абразив, но он давно стерся и в процессе не участвует). После обработки поверхность меди становится матовой но без ясно различимых царапин.
Вторая возможная причина - недостаточная температура ламинатора. Это решается добавлением еще одного прогона через ламинатор, причем с минимальными задержками после предыдущего, что бы заготовка не успела остыть.
Вобщем, я бы проверил (и исправил, при необходимости) эти два пункта. Думаю, после этого проблема с отрывом фоторезиста уйдет.
P.S. я как-то бегал по аналогичным граблям в течении нескольких недель, никак не мог понять почему при неизменных параметрах процесса проблема то есть то нет, причем раньше ее не было. после решения проблемы с прогревом фоторезиста ситуация улучшилась, а после смены Cif-а на порошок ушла раз и навсегда.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
И в Россию не посылают.
