Металлизация отверстий в домашних условиях

[tvmaster1975]

в амиаке собака зарыта была

Аммиак только при травлении используется. При металлизации с палладием его нет.

[mr_kot]

Насколько я помню, Ruzik аммиаком снимал окислы с меди в процессе. Правда, не помню, на какой именно стадии.

[Ruzik]

У меня было отслоение в трех случаях:

1. С палладиевым активатором, когда не промывал в NaOH после активации.
2. В серебренном активаторе, когда промывал в NaOH. Оказалось, что нужно промывать в слабой солянке.
3. После неудачной хим. меди кидал в песульфат, затем активации и тд.
Это не правильно, после неудачной хим.меди нужно делать так:

а. промывка, персульфат, промывка;
б. обезжиривание, промывка;
в. персульфат с серкой, промывка;
г. ускорение;
д. активация и тд...

**************************************************************************
shoolz
viewtopic.php?p=1740878#p1740878

Сколько чего было взято?
Хочу похимичить еще в этом направлении.

[shoolz]

Ruzik

Сколько чего было взято?

Пропорции из сообщения savvey
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647&start=5840

Понимаю, что пропорции в моем случае будут не соблюдены, я смешал так:
6,8 г\л хлорид меди дигидрат растворил в 100 мл воды;
17.5 гр (7 пакетиков) витаминки растворил тоже в 100 мл воды;
Размешивая магнитной мешалкой с подогревом довел температуру до 60 (больше мешалка не грела) и по каплям влил раствор хлорида меди. После 25 мл выпал белый осадок. Кстати, количество этого осадка процессе вливания остатка хлорида меди не увеличивалось. Получился прозрачный раствор. Его я перелил в колбу и поставил греть (все той же мешалкой). Через 2 часа раствор стал желтым, через 8 - как чай, через 16 - как квас. Сейчас вроде стал еще гуще, колбу красит. В понедельник проверю как активирует.
Примечательно, что раствор меднит скрепки , пахнет жженым сахаром.

Было бы здорово избавиться от нагрева платы после активации этим способом.

[Ruzik]

Кстати, количество этого осадка процессе вливания остатка хлорида меди не увеличивалось. Получился прозрачный раствор. Его я перелил в колбу и поставил греть (все той же мешалкой).

Может от осадка не нужно отделять.

[tvmaster1975]

Если хим. меди много размешал, то потом через месяц отпишись, испортился раствор или нет.

Размешал.

Простой: Трилон Б, CuSO4, NaOH.

[shoolz]

Кто-нибудь использовал ''Серебряные чернила''? Мне кажется, это более интересный способ, чем коллоидная медь.
По ссылке статья и видеозаписи, как приготовить это зелье.
http://blog.5ak.ru/archives/127

Скажите, а кто какие финишные покрытия использует? Хим олово купленное, хим олово самодельное, гальваническое олово, хим серебро, может гальваническое серебро, гальванический сплав олово-свинец, или еще что?

Хочу освоить технологию металлорезиста, уж больно нравятся межслойные переходы диаметром в ширину дорожки. Не могу понять каким путем будет меньше технологических операций. Может гальваническое серебро? Работает и как металлорезист и как финишное покрытие, и травить можно персульфатом. Минус этого способа - возможно цена и полуматовое покрытие(из тиосульфатного электролита).
Кто как делает?

[tvmaster1975]

Интересная статейка Иммерсионные финишные покрытия под пайку

кто какие финишные покрытия использует?

Паяльная маска и самодельное хим.олово.

уж больно нравятся межслойные переходы диаметром в ширину дорожки.

Ширина дорожки может быть 3мм У меня под разъемы IDC - отверстие 1мм, площадка 1,5мм без всяких металлорезистов.

[mr_kot]

Интересная статейка Иммерсионные финишные покрытия под пайку

Статейка интересная, где бы еще документик ОСТ 107.460092.028-96 «Печатные платы. Технические требования к технологии изготовления» (ОАО «Авангард») посмотреть.
Судя по статье, иммерсионное олово без подслоя органического металла сохраняет паяемость около двух недель
И, в принципе, так оно и есть. Платы месячной давности паяются намного хуже, чем свежие. Так что лудить платы впрок не имеет смысла.

[shoolz]

В понедельник проверю как активирует.
Примечательно, что раствор меднит скрепки

Понедельник настал в воскресенье Активатор из витаминки не работает скрепки тоже не меднит. Цвет такой же как был, стал гуще с мелкими комками.

Интересная статейка Иммерсионные финишные покрытия под пайку

Судя по статье, иммерсионные олово это единственное, что доступно в домашних условиях.

У меня под разъемы IDC - отверстие 1мм, площадка 1,5мм без всяких металлорезистов.

Когда есть ножка в отверстие, то и металлизация не очень то нужна. Даже для IDC. Но ведь хочется как лучше . Мне металлизация отверстий нужна в первую очередь для того, что б делать переходные отверстия под микросхемами soic, и др. для поверхностного монтажа. Там места мало обычно и площадки в 1.5 мм кажутся гигантами Но для теттинг-метода они необходимы. А вот для металлорезиста площадки не нужны.

[tvmaster1975]

shoolz, я привел, как пример. А вообще в основном устройства на smd делаю. Вот, например, viewtopic.php?f=8&t=2647&p=1609736#p1609736 Тентинг.

[mial]

shoolz
Добавлю и я. Если ободок 0.3 мм, то есть отверстие 0.3 пятак 0.9 тентингом получается без вопросов. Если пятак меньше, то тут в основном проблема не совпадения сверловки и шаблона. Плюс сама сложность позиционирования шаблона. Если все совпадает то и ободок в 0.15 мм в сосстояниии удержать тент над отверстием. Как пример платка tvmaster1975 ссылка на нее выше. Вот пример мой, отверстия 0.4 пятак 1 мм, ободок получается 0.3. http://postimg.cc/image/blagt1b1v/

[shoolz]

mial, tvmaster1975

Я в восторге от ваших печатных плат!!! BGA!!! Идеальная паяльная маска!!! Поймите правильно, я только осваиваю технологии изготовления пп. Читая ваши посты я смог сделать первую пп с переходами. В начале пути, это казалось очень трудным и малореальным. Тентинг хороший метод, использую и буду использовать. Пятак 1.6, отверстие 0.8, ободок 0.4 получается. Сверла 0.35 уже купил (рижские спиральные твердосплав 91 года выпуска), уже сломал несколько.

[CHIP88]

А в этом пока загвоздка , отслаивается очень легко

Получил первые положительные результаты



прогрев феном при температуре 250 гр. до изменения цвета меди тоже порадовал , разделить базовую и нарощенную фольгу не удалось все отверстия ( 0,3 0,5 1,1 ) звонятся



По совету mial в качестве ускорителя использовалась солянка , но основная проблема по моему была в том , что катодный провод я припаивал к плате обычным припоем , возможно содержащийся в припое свинец и давал эту пленку . На сегодняшней плате место пайки было защищено лаком . Теперь идем дальше .

[Ruzik]

Размешал.

Я так понял на месяц отложил? Если да, то потом отпишись, будет работать через месяц или нет.

[mial]

что катодный провод я припаивал к плате обычным припоем , возможно содержащийся в припое свинец и давал эту пленку

Это не причем. В первое время я часто использовал пайку. Проблем с адгезией не было. Да и по теории не должно быть. Это же не анод.

[CHIP88]

Это не причем. В первое время я часто использовал пайку. Проблем с адгезией не было. Да и по теории не должно быть. Это же не анод.

Тогда я в растерянности , заметил что после ускорителя ( NaOh ) при опускании в хим медь сразу образуется темный налет . После солянки такого не было , фольга оставалась розовой . Пойду набираться опыта - сделаю небольшую платку .

[mial]

CHIP88
Прочитай это

А. Медведев "Технология производства печатных плат"

[jarosvet]

Здорово Коты!
В вашем полку прибыло.
Вот и я осилил все 298 страниц и сделал первую плату. Делал активацию с помощью гипофосфита по рецепту Evsi
http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/metallizaciya-otverstiy-v-kartinkah-chast-prigotovlenie-aktivatora.html

Вроде для первого раза неплохо








Кстате блеск использовал ЦКН-74, работает в диапазоне от 1А до 4А, мне понравилось.
Но у меня не получилось хорошо промыть отверстия, и в некоторых медь легла поверх шлака, может посоветуете как лучше промывать?
Вопрос наверно к Evsi как к специалисту по гипофосфиту.
Но может еще кто освоил данный метод?

[mial]

jarosvet
Молодец! Поздравляю!
У меня так же было, иногда было чисто. Иногда отверстия полностью затягивались. Поэтому и переключился на палладий. Думаю evsi подскажет в каком направлении копать.